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TO Paquetes

● Materiales: En general, seleccionamos entre una variedad de metales que depende en gran medida del método de fabricación utilizado.

● Sellos de compresión: Los sellos de compresión están hechos de acero laminado en frío, por ejemplo, AISI1010

● Sellos emparejados: Mientras que los sellos combinados están hechos principalmente de Kovar (ASTM-F15) y Alloy 52 (ASTM-F30)


Detalle del producto

En general, los paquetes TO, también conocidos como paquetes Transistor Outline, son una construcción de dos partes; un encabezado TO y un límite TO. La parte del cabezal asegura que los componentes sellados herméticamente reciban energía mientras que la tapa facilita la transmisión de señales ópticas. Los paquetes TO forman la columna vertebral para instalar una amplia gama de componentes ópticos y electrónicos, desde circuitos electrónicos básicos hasta semiconductores. Los cables extraídos a través de la carcasa llevan energía a los componentes sellados. El rendimiento de estos componentes en el núcleo de los paquetes TO, como los diodos fotoeléctricos y láser, es de vital importancia porque los factores ambientales pueden causar corrosión, lo que a su vez puede provocar fallas en todo el componente. La amplia experiencia de Jitai con la hermeticidad aporta una serie de técnicas de encapsulación que garantizan la protección de los componentes sellados y que pueden realizar su función prevista dentro del paquete microelectrónico durante los próximos años. Fabricamos una amplia gama de formas y tamaños convencionales de envases TO. Nuestro departamento de I + D también tiene todas las capacidades para trabajar con los clientes en soluciones personalizadas. Nuestro departamento de enchapado interno completa el proceso de producción, ofreciendo a los clientes una variedad de opciones de enchapado electrolítico y no electrolítico que incluyen Ni, Ni-Au y Ni-Ag.


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